EP3SE50F780C4L vs EP3SE260H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C4L von Intel und EP3SE260H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C4L EP3SE260H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.320,00 $1.190,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) C4 (middle/slow tier)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] —
RoHS-Status Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] Up to 24 multi-gigabit transceivers
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
Montageart — Surface Mount (flip-chip BGA)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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