EP3SE50F780C4L vs EP3SE260H780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C4L por Intel y EP3SE260H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C4L EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.320,00 $1.190,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) C4 (middle/slow tier)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] Up to 24 multi-gigabit transceivers
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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