EP3SE50F780C4L vs EP3SE260H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C4L par Intel et EP3SE260H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C4L EP3SE260H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 320,00 $1 190,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) C4 (middle/slow tier)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] —
Statut RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] Up to 24 multi-gigabit transceivers
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis