EP3SE50F780I3 vs EP3SE50F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780I3 von Intel und EP3SE50F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F780I3 EP3SE50F780I3 - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SE50F780I3 - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SE50F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780I3 EP3SE50F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.245,75 $1.082,02
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Core Voltage — 1.1 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Montageart — Surface Mount (BGA)

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