EP3SE50F780I3 vs EP3SE50F780I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780I3 por Intel e EP3SE50F780I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780I3 EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.245,75 $1.082,02
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Core Voltage — 1.1 V
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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