EP3SE50F780I3 vs EP3SE50F780I3G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE50F780I3 제조: Intel 및 EP3SE50F780I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE50F780I3 EP3SE50F780I3G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,245.75 $1,082.02
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
동작 온도 범위 -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
패키지 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Core Voltage — 1.1 V
동작 온도 — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

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