EP3SE50F780I4G vs EP3SE50F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780I4G von Intel und EP3SE50F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780I4G EP3SE50F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.320,00 $1.082,02
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5,760,000 bit (5.49 Mbit) 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
Maximum User I/Os 488 I/O —
Gehäuse 780-ball FBGA (FCBGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 3
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LABs count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 264 (18x18 multipliers)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] 12 channels, up to 3.75 Gbps
Configuration Method JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Maximum User I/O Pins — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — TSMC 40 nm
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial, I3)
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
MSL-Level — 3

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