EP3SE50F780I4G vs EP3SE50F780I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780I4G par Intel et EP3SE50F780I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780I4G EP3SE50F780I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 320,00 $1 082,02
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5,760,000 bit (5.49 Mbit) 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
Maximum User I/Os 488 I/O —
Boîtier 780-ball FBGA (FCBGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 3
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LABs count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 264 (18x18 multipliers)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] 12 channels, up to 3.75 Gbps
Configuration Method JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Maximum User I/O Pins — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — TSMC 40 nm
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial, I3)
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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