EP3SE50F780I4G vs EP3SE50F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780I4G por Intel y EP3SE50F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780I4G EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.320,00 $1.082,02
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5,760,000 bit (5.49 Mbit) 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
Maximum User I/Os 488 I/O —
Encapsulado 780-ball FBGA (FCBGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 3
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LABs count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 264 (18x18 multipliers)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] 12 channels, up to 3.75 Gbps
Configuration Method JTAG, Passive Serial, FPP, Active Serial —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Maximum User I/O Pins — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — TSMC 40 nm
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial, I3)
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Nivel MSL — 3

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