EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C3N von Intel und EP3SL200H780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.995,00 $6.050,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball HBGA / FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps Per family capability - not specified for this OPN
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) C2
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
MSL-Level 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
RoHS-Status — Compliant

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