EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200H780C3N 제조: Intel 및 EP3SL200H780C2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4,995.00 $6,050.00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
패키지 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball HBGA / FCBGA
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps Per family capability - not specified for this OPN
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) C2
동작 온도 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
MSL 레벨 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
RoHS 상태 — Compliant

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