EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C3N por Intel y EP3SL200H780C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.995,00 $6.050,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Encapsulado 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball HBGA / FCBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps Per family capability - not specified for this OPN
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) C2
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
Nivel MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
Estado RoHS — Compliant

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