EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I3N von Intel und EP3SL200H780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.200,00 $7.980,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Package Pin Count 780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern