EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SL200H780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $7.980,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Fichas técnicas e recursos

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