EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 200,00 $7 980,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Fiches techniques et ressources

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