EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I3N von Intel und EP3SL200H780I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.200,00 $1.395,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Package Pin Count 780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Internal Performance — 375 MHz
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
Speed Grade — I4 (Industrial)
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Datenblätter & Ressourcen

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