EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 200,00 $1 395,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Internal Performance — 375 MHz
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
Speed Grade — I4 (Industrial)
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Fiches techniques et ressources

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