EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SL200H780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $1.395,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Internal Performance — 375 MHz
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
Speed Grade — I4 (Industrial)
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Fichas técnicas e recursos

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