EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4LN von Altera und EP3SL200H780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780C2N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.280,00 $6.050,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III L (Low-Power) Stratix III L
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) —
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) Commercial (0C to +85C)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) C2
RoHS-Status RoHS Compliant (lead-free) Compliant
MSL-Level MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Logic Elements — 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Gehäuse — 780-ball HBGA / FCBGA
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

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