EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4LN por Altera e EP3SL200H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780C2N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.280,00 $6.050,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III L (Low-Power) Stratix III L
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) —
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) Commercial (0C to +85C)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Encapsulamento / Caixa 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) C2
Status RoHS RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Nível MSL MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Logic Elements — 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Encapsulamento — 780-ball HBGA / FCBGA
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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