EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4LN par Altera et EP3SL200H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780C2N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 280,00 $6 050,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III L (Low-Power) Stratix III L
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) —
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) Commercial (0C to +85C)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) C2
Statut RoHS RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Niveau MSL MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Logic Elements — 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Boîtier — 780-ball HBGA / FCBGA
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

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