EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4N von Intel und EP3SL50F780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $1.895,00
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 4
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) Yes
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
User I/O Count — 488
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Montagestil — SMD/SMT
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Datenblätter & Ressourcen

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