EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4N par Intel et EP3SL50F780I4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 750,00 $1 895,00
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 4
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) Yes
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
User I/O Count — 488
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Style de montage — SMD/SMT
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Fiches techniques et ressources

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