EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4N por Intel y EP3SL50F780I4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.750,00 $1.895,00
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 4
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) Yes
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
User I/O Count — 488
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

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