EP3SL340H1152C2N vs EP3SL110F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340H1152C2N von Intel und EP3SL110F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL340H1152C2N EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340H1152C2N EP3SL110F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.400,00 $3.500,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 337,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 4992000
DSP Blocks (18x18 multipliers) 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary / I/O Supply 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 600 MHz —
Gehäuse 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per distributor listing) —
Operating Temperature Grade Commercial —
Speed Grade C2 (moderate) —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Speichertyp TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 107500
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks — 432
PLLs — 12
Transceivers — 12 (3.125 Gbps)
I/O Banks — 24
Ball Pitch — 1.0 mm
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes
MSL-Level — 3 (168 hours)

Datenblätter & Ressourcen

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