EP3SL340H1152C2N vs EP3SL110F1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL340H1152C2N por Intel e EP3SL110F1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SL340H1152C2N EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL340H1152C2N EP3SL110F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.400,00 $3.500,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 337,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 4992000
DSP Blocks (18x18 multipliers) 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary / I/O Supply 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 600 MHz —
Encapsulamento 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per distributor listing) —
Operating Temperature Grade Commercial —
Speed Grade C2 (moderate) —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Tipo de memória TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 107500
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks — 432
PLLs — 12
Transceivers — 12 (3.125 Gbps)
I/O Banks — 24
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial)
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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