EP3SL340H1152C2N vs EP3SL110F1152C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL340H1152C2N por Intel y EP3SL110F1152C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL340H1152C2N EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL340H1152C2N EP3SL110F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.400,00 $3.500,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 337,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 4992000
DSP Blocks (18x18 multipliers) 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary / I/O Supply 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 600 MHz —
Encapsulado 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per distributor listing) —
Operating Temperature Grade Commercial —
Speed Grade C2 (moderate) —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Tipo de memoria TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 107500
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks — 432
PLLs — 12
Transceivers — 12 (3.125 Gbps)
I/O Banks — 24
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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