EP3SL50F484C4LN vs EP3SL50F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484C4LN von Intel und EP3SL50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484C4LN EP3SL50F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $225,00 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/O Pins 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Gehäuse 484-ball FBGA (FCBGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Speed Grade -4 C4 (commercial, slowest)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Node 65 nm 40 nm
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT and VCCIO] —
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Versorgungsspannung — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (TJ)
Montagestil — SMD/SMT
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

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