EP3SL50F484C4LN vs EP3SL50F484C4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C4LN por Intel e EP3SL50F484C4LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C4LN EP3SL50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $225,00 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/O Pins 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FCBGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Speed Grade -4 C4 (commercial, slowest)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Node 65 nm 40 nm
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT and VCCIO] —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tensão de alimentação — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Temperatura de operação — 0 C to +85 C (TJ)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação