EP3SL50F484C4LN vs EP3SL50F484C4LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484C4LN par Intel et EP3SL50F484C4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484C4LN EP3SL50F484C4LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $225,00 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/O Pins 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Boîtier 484-ball FBGA (FCBGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Speed Grade -4 C4 (commercial, slowest)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Node 65 nm 40 nm
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT and VCCIO] —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tension d'alimentation — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (TJ)
Style de montage — SMD/SMT
Boîtier / Format — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

Fiches techniques et ressources

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