EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484I3N von Intel und EP3SL50F484I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $552,30 $701,23
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 296
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Gehäuse 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Montageart Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL level]
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Internal Operating Frequency — 500 MHz
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Transceivers — Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet

Datenblätter & Ressourcen

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