EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3N par Intel et EP3SL50F484I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $552,30 $701,23
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 296
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Boîtier 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL level]
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Internal Operating Frequency — 500 MHz
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Transceivers — Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet

Fiches techniques et ressources

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