EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484I3N por Intel y EP3SL50F484I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $552,30 $701,23
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 296
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Encapsulado 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL level]
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Internal Operating Frequency — 500 MHz
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Transceivers — Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet

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