EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2 von Intel und EP3SL50F780C2G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $199,95 $264,90
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA
Betriebstemperatur 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS-Status Compliant Pb-Free / RoHS Compliant (-G suffix)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2.08 Mbit
Total Memory Bits — 2,184,192 bit
User I/Os — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Speed Grade — -2 (C2)
Transceivers — Reduced / Not Featured (L-tier)
DSP Blocks — 18×18 multipliers (per family datasheet)
Configuration — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Datenblätter & Ressourcen

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