EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780C2 por Intel y EP3SL50F780C2G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $199,95 $264,90
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Estado RoHS Compliant Pb-Free / RoHS Compliant (-G suffix)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2.08 Mbit
Total Memory Bits — 2,184,192 bit
User I/Os — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Speed Grade — -2 (C2)
Transceivers — Reduced / Not Featured (L-tier)
DSP Blocks — 18×18 multipliers (per family datasheet)
Configuration — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización