EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C2 por Intel e EP3SL50F780C2G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $199,95 $264,90
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA
Temperatura de operação 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Status RoHS Compliant Pb-Free / RoHS Compliant (-G suffix)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2.08 Mbit
Total Memory Bits — 2,184,192 bit
User I/Os — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Speed Grade — -2 (C2)
Transceivers — Reduced / Not Featured (L-tier)
DSP Blocks — 18×18 multipliers (per family datasheet)
Configuration — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Fichas técnicas e recursos

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