EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2 von Intel und EP3SL50F780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $199,95 $312,00
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA (FCBGA)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
User I/Os — 488
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Core Supply Voltage — 0.9 V
Speed Grade — C2
Lebenszyklusstatus — Not Recommended for New Designs (NRND)

Datenblätter & Ressourcen

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