EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780C2 por Intel y EP3SL50F780C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $199,95 $312,00
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA (FCBGA)
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
User I/Os — 488
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Core Supply Voltage — 0.9 V
Speed Grade — C2
Estado del ciclo de vida — Not Recommended for New Designs (NRND)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización