EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C2 par Intel et EP3SL50F780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $199,95 $312,00
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA (FCBGA)
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
User I/Os — 488
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Core Supply Voltage — 0.9 V
Speed Grade — C2
Statut du cycle de vie — Not Recommended for New Designs (NRND)

Fiches techniques et ressources

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