EP3SL50F780C2N vs EP3SL50F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2N von Intel und EP3SL50F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C2N EP3SL50F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $312,00 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 47,500 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/Os 488 488
Gehäuse 780-ball FBGA (FCBGA) —
Internal Fabric Frequency (max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C2 3
Betriebstemperatur 0 °C to 85 °C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lebenszyklusstatus Not Recommended for New Designs (NRND) —
Family — Stratix III L (low-power)
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

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