EP3SL50F780C2N vs EP3SL50F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C2N par Intel et EP3SL50F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C2N EP3SL50F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $312,00 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 47,500 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/Os 488 488
Boîtier 780-ball FBGA (FCBGA) —
Internal Fabric Frequency (max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C2 3
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant Compliant
Statut du cycle de vie Not Recommended for New Designs (NRND) —
Family — Stratix III L (low-power)
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fiches techniques et ressources

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