EP3SL50F780C2N vs EP3SL50F780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780C2N por Intel y EP3SL50F780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780C2N EP3SL50F780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $312,00 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 47,500 47,500
Configurable Logic Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits —
User I/Os 488 488
Encapsulado 780-ball FBGA (FCBGA) —
Internal Fabric Frequency (max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C2 3
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant Compliant
Estado del ciclo de vida Not Recommended for New Designs (NRND) —
Family — Stratix III L (low-power)
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

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