EP3SL50F780C3 vs EP3SL70F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C3 von Intel und EP3SL70F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C3 EP3SL70F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $540,00 $780,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 3 C3
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Number of Pins / Balls — 780
Gehäuse — 780-BBGA, FC-FBGA
Montageart — Surface Mount
Process Technology — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Maximum Internal Clock Frequency — 500 MHz
Betriebstemperaturbereich — 0°C to 85°C (commercial)
Design Software — Quartus II (last supported v13.1)

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