EP3SL50F780C3 vs EP3SL70F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C3 por Intel e EP3SL70F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C3 EP3SL70F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $540,00 $780,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 3 C3
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Number of Pins / Balls — 780
Encapsulamento — 780-BBGA, FC-FBGA
Tipo de montagem — Surface Mount
Process Technology — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Maximum Internal Clock Frequency — 500 MHz
Faixa de temperatura de operação — 0°C to 85°C (commercial)
Design Software — Quartus II (last supported v13.1)

Fichas técnicas e recursos

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