EP3SL50F780C3 vs EP3SL70F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C3 par Intel et EP3SL70F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C3 EP3SL70F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $540,00 $780,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 3 C3
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Number of Pins / Balls — 780
Boîtier — 780-BBGA, FC-FBGA
Type de montage — Surface Mount
Process Technology — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Maximum Internal Clock Frequency — 500 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0°C to 85°C (commercial)
Design Software — Quartus II (last supported v13.1)

Fiches techniques et ressources

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