EP3SL50F780C4N vs EP3SL50F780C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C4N von Intel und EP3SL50F780C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C4N EP3SL50F780C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $162,00 $199,95
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL50 —
Logic Elements (LEs) 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 2,184,192 (273 KB) —
Number of User I/Os 488 —
Number of GPIO 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Speed Grade -4 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead free, RoHS compliant per distributor listing —
Maximum Operating Frequency 717 MHz (per family) —
DSP Blocks Hard DSP blocks (Stratix III family) —
Memory Interface Support DDR, DDR2, DDR3 (family feature) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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