EP3SL50F780C4N vs EP3SL50F780C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C4N par Intel et EP3SL50F780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C4N EP3SL50F780C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $162,00 $199,95
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL50 —
Logic Elements (LEs) 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 2,184,192 (273 KB) —
Number of User I/Os 488 —
Number of GPIO 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Speed Grade -4 —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead free, RoHS compliant per distributor listing —
Maximum Operating Frequency 717 MHz (per family) —
DSP Blocks Hard DSP blocks (Stratix III family) —
Memory Interface Support DDR, DDR2, DDR3 (family feature) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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