EP3SL50F780C4N vs EP3SL50F780C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780C4N por Intel y EP3SL50F780C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780C4N EP3SL50F780C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $162,00 $199,95
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL50 —
Logic Elements (LEs) 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 2,184,192 (273 KB) —
Number of User I/Os 488 —
Number of GPIO 488 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Speed Grade -4 —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Lead free, RoHS compliant per distributor listing —
Maximum Operating Frequency 717 MHz (per family) —
DSP Blocks Hard DSP blocks (Stratix III family) —
Memory Interface Support DDR, DDR2, DDR3 (family feature) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Estado RoHS — Compliant

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización