EP3SL50F780I4LG vs EP3SL200H780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780I4LG von Intel und EP3SL200H780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780I4LG EP3SL200H780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.895,00 $4.750,00
Family Stratix III L Stratix III (Logic-rich variant)
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Betriebsversorgungsspannung 1.1 V —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Montagestil SMD/SMT —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I4
Lead-Free Yes Yes (suffix N)
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial (AS) —
Design Software Quartus II (Altera/Intel) —
Sub-Family Low-power (L) variant —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Logic Elements — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Process Technology — 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Gehäuse — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Montageart — Surface Mount (BGA)

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