EP3SL50F780I4LG vs EP3SL200H780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780I4LG par Intel et EP3SL200H780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780I4LG EP3SL200H780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 895,00 $4 750,00
Family Stratix III L Stratix III (Logic-rich variant)
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.1 V —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Style de montage SMD/SMT —
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I4
Lead-Free Yes Yes (suffix N)
Statut RoHS Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial (AS) —
Design Software Quartus II (Altera/Intel) —
Sub-Family Low-power (L) variant —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Logic Elements — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Process Technology — 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Boîtier — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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